電場

隨著電子器件向著小型化、高功率密度的方向發(fā)展，如何有效的將高性能集成電路運行過程中產(chǎn)生的熱量及時的傳導出去，成為亟待解決的問題。其中，熱界面材料作為集成電路中的散熱部件，其熱導率的高低直接決定了散熱的效率。石墨烯是由sp2雜化的碳原子組成的単分子層，其理論面內(nèi)熱導率高達5000 W/M·K。因此，被認為是制備熱界面材料的理想材料之一。但是，制備高質量的石墨烯垂直陣列并將其用于熱界面材料仍然是未解決的問題。 北京大學張錦院士與中科院北京工程熱物理研究所張航研究員合作，采用電場輔助等離子體增強氣相沉…