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芯片散熱技術(shù)重大創(chuàng)新,冷卻性能暴增50倍!
電子設(shè)備廣泛應(yīng)用于日常生活中,從計算機到充電器、空調(diào)到混合動力電動汽車,甚至衛(wèi)星等。對效率更高、功率更小的電子設(shè)備的需求的增加,意味著這些設(shè)備單位體積轉(zhuǎn)換的功率量的急劇增加。這反過來又增加了設(shè)備單位面積產(chǎn)生的熱量。這種方式產(chǎn)生的熱量正成為一個大問題:美國的數(shù)據(jù)中心為冷卻其計算機技術(shù)而消耗的能源和水,與費城(美國第五大城市)消耗的能源和水一樣多。因此,熱管理是電子設(shè)備面臨的主要挑戰(zhàn)之一。其中,將液體冷卻直接嵌入到芯片內(nèi)部是一種很高效的方法,然而,最先進的微流體冷卻系統(tǒng)在設(shè)計和構(gòu)造上都是與電子芯片分…