高性能導(dǎo)熱復(fù)合材料

近期，中國(guó)科學(xué)院深圳先進(jìn)技術(shù)研究院集成所先進(jìn)材料中心研究員孫蓉團(tuán)隊(duì)在高性能導(dǎo)熱復(fù)合材料研究中取得一系列進(jìn)展。現(xiàn)代電子器件逐漸向高度集成化和高功率化發(fā)展，如果器件內(nèi)部產(chǎn)生的熱量得不到有效地散發(fā)，將會(huì)引起熱失效。為了保證電器器件的工作表現(xiàn)和壽命，有效的散熱成為了制約電子產(chǎn)品發(fā)展的主要因素。解決散熱問(wèn)題依賴(lài)于熱管理材料的發(fā)展。導(dǎo)熱材料通常由導(dǎo)熱填料和聚合物基體組成，溶液共混是制備含有隨機(jī)分布填料的復(fù)合材料的常用方法。然而，由于內(nèi)部填料之間缺少有效互連，這種復(fù)合材料的導(dǎo)熱性能提高率通常很低。缺少填料組成的導(dǎo)熱通路意味著聲子將在填料/基體的界面處發(fā)生更多的散熱，帶來(lái)更大的界面熱阻。另一方面，加入大量的填