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清華大學沈洋團隊《AM》：分層設計助力實現(xiàn)超低電場下的室溫超高電卡效應
由于傳統(tǒng)的蒸氣壓縮制冷技術(shù)會帶來嚴重的環(huán)境問題且能量效率較低，近年來，基于電卡效應的固態(tài)制冷技術(shù)得到了快速的發(fā)展。電卡制冷器件不需要額外的部件，可以直接集成到熱源上，有望用于現(xiàn)代微電子器件的芯片降溫。電卡效應來源于介電材料在電場下偶極翻轉(zhuǎn)帶來的可逆溫變和熵變。一般用電卡強度來衡量介電材料電卡制冷的效率，其數(shù)值代表溫度變化與電場強度的比值。 無機介電材料具有優(yōu)異的電卡強度，但其離子位移較小，導致熵變較小。有機介電材料中，聚（偏氟乙烯-三氟乙烯-氟氯乙烯）（P(VDF-TrFE-CFE)）具有較低的…
