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聚酰亞胺氣凝膠多孔材料
PI研究：聚酰亞胺；氣凝膠；多孔材料；冷凍干燥；熱酰亞胺化；微觀結(jié)構(gòu)；低密度；超疏水 氣凝膠是一種具有高孔隙率、低密度和低導(dǎo)熱率的多孔材料，聚酰亞胺（PI）由于其出色的熱穩(wěn)定性、高機械強度和高玻璃化轉(zhuǎn)變溫度，已成為最有希望的高性能氣凝膠材料之一，在許多領(lǐng)域具有廣泛應(yīng)用前景。制備PI氣凝膠的主要方法包括超臨界CO2干燥（SCD）法和冷凍干燥（FD）法，大多數(shù)研究傾向于使用前種方法，即先將聚酰胺酸（PAA）溶液化學(xué)酰亞胺化為PI凝膠，然后將PI凝膠與丙酮進行溶劑交換并經(jīng)SCD法形成PI氣凝膠。然而，…
